Séminaires du LGI2P







Les séminaires du LGI2P ont lieu le 3ème jeudi de chaque mois (+/- 10%) à 14h. Ils ont pour objectif premier de communiquer et d'échanger, au sein du laboratoire, sur nos travaux en cours, projets, résultats.  Ils sont aussi une occasion d'écouter des présentations de collaborateurs ou d'invités, en provenance d'autres laboratoires de l'école ou de laboratoires extérieurs. Si vous souhaitez présenter vos travaux de recherche lors d'un prochain rendez-vous, ou me soumettre une idée pour les séminaires à venir, n'hésitez pas à me contacter.

Les prochains séminaires du LGI2P auront lieu les jeudis 17 Mars, 14 Avril et 19 Mai. Salle 2-115 et de 14h à (max.) 16h.
La journée de présentation des travaux des doctorants du LGI2P aura lieu le jeudi
16 Juin.
 
Venez nombreux !


Séminaire du 17 Mars 2016 à 14h30
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Titre : Some Variations about EPA Complex Model
Auteurs : Stefan Janaqi
Résumé: L'évolution des normes législatives, techniques a un impact considérable sur les produits pétroliers qui deviennent des produits de "précision". Aujourd'hui d'autres normes environnementales viennent s'ajouter pour fabriquer des produits non polluants. Une norme venant des Etats Unis, EPA, est basé sur le calcul des émissions polluantes en fonction des caractéristiques des mélanges.
L'implémentation de cette norme en-ligne de production afin de contrôler en temps réel les émissions des mélanges est devenu un challenge les dernières années. Nous proposons une approche qui réduit les temps de calcul et de régulation en-ligne rendant ainsi possible le contrôle en temps réel des émissions.
Notes: Slides

Séminaire du 28 Janvier 2016
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Titre : Intégration de puces en 3D : de la modélisation, aux tests en passant par la complexité et l’approximation
Auteurs : Rodolphe Giroudeau, LIRMM, Montpellier
Résumé: Dans cet exposé, je présenterai des travaux qui sont menés avec le département micro-électronique du LIRMM portant sur la problématique de l’intégration de puces en 3D. Nous sommes plus ou moins arrivés aux limites de l’intégration des puces sur le silicium. Les fabricants de puces empilent les puces les unes sur les autres ; c’est l’intégration en 3D.
Dans cet exposé, je présenterai les motivations, les résultats de complexité/approximation, et pour finir les méthodes exactes développées pour résoudre le problème de l’intégration en 3D.
Notes: Slides

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Christelle (DOT) Urtado (AT) mines-ales (DOT) fr - Tel. 04 66 38 70 30 - Mise à jour Janvier 2016